கணினி மற்றும் சாதனங்கள் PCBA போர்டு

எங்கள் சேவை:

வேகம், திறன் மற்றும் தகவல் சேமிப்பு/பரிமாற்றம் ஆகியவற்றில் கணினிக்கான இயங்குதளங்கள் தொடர்ந்து வளர்ந்து வருகின்றன.கிளவுட் கம்ப்யூட்டிங், பெரிய தரவு, சமூக ஊடகங்கள், பொழுதுபோக்கு மற்றும் மொபைல் பயன்பாடுகளுக்கான தேவை தொடர்ந்து அதிகரித்து, குறுகிய காலத்தில் கூடுதல் தகவல்களின் தேவையை அதிகரிக்கிறது.

எங்களுக்கு மின்னஞ்சல் அனுப்பவும்

தயாரிப்பு விவரம்

தயாரிப்பு குறிச்சொற்கள்

தயாரிப்புகள் அம்சம்

● -பொருள்: Fr-4

● -அடுக்கு எண்ணிக்கை: 14 அடுக்குகள்

● -PCB தடிமன்: 1.6mm

● -நிமிடம்.ட்ரேஸ் / ஸ்பேஸ் அவுட்டர்: 4/4மிலி

● -நிமிடம்.துளையிடப்பட்ட துளை: 0.25 மிமீ

● -செயல்முறை வழியாக: டென்டிங் வயாஸ்

● -மேற்பரப்பு பூச்சு: ENIG

PCB கட்டமைப்பு பண்புகள்

1. சாலிடர் ரெசிஸ்டண்ட் மை (சோல்டர்ரெசிஸ்டண்ட்/சோல்டர் மாஸ்க்): அனைத்து செப்பு மேற்பரப்புகளும் டின் பாகங்களை உண்ண வேண்டியதில்லை, எனவே தகரம் சாப்பிடாத பகுதியானது செப்பு மேற்பரப்பை தகரத்தை உண்பதிலிருந்து தனிமைப்படுத்தும் பொருளின் ஒரு அடுக்குடன் (பொதுவாக எபோக்சி பிசின்) அச்சிடப்படும். சாலிடரிங் செய்யாததை தவிர்க்கவும்.டின் செய்யப்பட்ட கோடுகளுக்கு இடையில் ஒரு குறுகிய சுற்று உள்ளது.வெவ்வேறு செயல்முறைகளின் படி, இது பச்சை எண்ணெய், சிவப்பு எண்ணெய் மற்றும் நீல எண்ணெய் என பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.

2. மின்கடத்தா அடுக்கு (மின்கடத்தா): இது பொதுவாக அடி மூலக்கூறு எனப்படும் கோடுகள் மற்றும் அடுக்குகளுக்கு இடையே உள்ள காப்புகளை பராமரிக்க பயன்படுகிறது.

3. மேற்பரப்பு சிகிச்சை (SurtaceFinish): பொது சூழலில் செப்பு மேற்பரப்பு எளிதில் ஆக்சிஜனேற்றம் செய்யப்படுவதால், அதை டின்ட் செய்ய முடியாது (மோசமான சாலிடரபிலிட்டி), எனவே டின்ன் செய்யப்பட வேண்டிய செப்பு மேற்பரப்பு பாதுகாக்கப்படும்.பாதுகாப்பு முறைகளில் HASL, ENIG, இம்மர்ஷன் சில்வர், இம்மர்ஷன் டின் மற்றும் ஆர்கானிக் சாலிடர் ப்ரிசர்வேட்டிவ் (OSP) ஆகியவை அடங்கும்.ஒவ்வொரு முறையும் அதன் சொந்த நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள் உள்ளன, ஒட்டுமொத்தமாக மேற்பரப்பு சிகிச்சை என குறிப்பிடப்படுகிறது.

PCB தொழில்நுட்ப திறன்

அடுக்குகள்	வெகுஜன உற்பத்தி: 2~58 அடுக்குகள் / பைலட் ரன்: 64 அடுக்குகள்
அதிகபட்சம்.தடிமன்	வெகுஜன உற்பத்தி: 394மில்லி (10மிமீ) / பைலட் ஓட்டம்: 17.5மிமீ
பொருள்	FR-4 (ஸ்டாண்டர்ட் FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, லீட் ஃப்ரீ அசெம்பிளி மெட்டீரியல்) , ஹாலோஜன் இல்லாத, செராமிக் நிரப்பப்பட்ட , டெஃப்ளான், பாலிமைடு, BT, PPO, PPE, ஹைப்ரிட், பார்ஷியல் ஹைப்ரிட் போன்றவை.
குறைந்தபட்சம்அகலம்/இடைவெளி	உள் அடுக்கு: 3mil/3mil (HOZ), வெளிப்புற அடுக்கு: 4mil/4mil(1OZ)
அதிகபட்சம்.செம்பு தடிமன்	UL சான்றிதழ்: 6.0 OZ / பைலட் ரன்: 12OZ
குறைந்தபட்சம்துளை அளவு	இயந்திர துரப்பணம்: 8மில்(0.2மிமீ) லேசர் துரப்பணம்: 3மில்(0.075மிமீ)
அதிகபட்சம்.பேனல் அளவு	1150மிமீ × 560மிமீ
விகிதம்	18:1
மேற்பரப்பு முடித்தல்	HASL, மூழ்கும் தங்கம், இம்மர்ஷன் டின், OSP, ENIG + OSP, இம்மர்ஷன் சில்வர், ENEPIG, தங்க விரல்
சிறப்பு செயல்முறை	புதைக்கப்பட்ட துளை, குருட்டு துளை, உட்பொதிக்கப்பட்ட எதிர்ப்பு, உட்பொதிக்கப்பட்ட திறன், கலப்பின, பகுதி கலப்பு, பகுதி உயர் அடர்த்தி, பின் துளையிடுதல் மற்றும் எதிர்ப்புக் கட்டுப்பாடு